TSMC Anticipe une hausse de 20 % des prix CoWoS
TSMC envisage une hausse de prix de 20 % pour l'emballage CoWoS, alimentée par la forte demande des puces NVIDIA Blackwell et Rubin, avec des délais de fabrication étirés à huit mois.
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Journal — matériel IA et prix
Analyses sourcées sur les cartes graphiques, les accélérateurs IA et leur prix réel — pour ceux qui achètent, louent ou réparent ce matériel.